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磁控镀膜机

磁控镀膜机可分为直流溅射;射频溅射;磁控溅射;反应溅射四种。

  目前,直流溅射(又称二次溅射)因其溅射压力高、电压高、溅射速率低、薄膜不稳定等缺点而很少使用

  在直流溅射的后期,在直流溅射表面加上磁场,使自由电子受到磁场的束缚,从而改善了上述缺点。这也是现阶段广泛使用的溅射方法

  然后是中频溅射,这增加了阴极发电的速度

  然而,射频溅射是对靶材进行高频溅射,不易放电。靶子可以用金属或陶瓷材料制成。沉积膜致密,附着力好

  磁控镀膜机的特点:

  1、支持向上或向下的镀膜方式;

  2、先进的溅射靶材结构设计,实现膜厚分部的稳定可靠;

  3、高速旋转的伞具与实际镀膜工件的监控位置,实现了所见即所得;

  4、多通道透射式监控,配合可调节膜厚修正板,实现了膜厚分布的反馈控制;

  5、支持任意膜厚的控制;

  6、通用的控制平台,友好的人机界面,使客户可以自行设置镀膜机的所有控制参数;

  7、开放式接口,方便安装第三方的光学膜厚仪;

  8、磁控镀膜机可实现气流和气压同时实时控制,适用出气量大的低温镀膜。


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