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磁控溅射

 磁控溅射是由真空系统、卷绕系统、磁控靶溅射系统、控制系统等部分组成,可实现2μm——300μm的厚度薄膜上溅射镀铜、铅、铝、锡、银等,可以在薄膜、布匹、海绵、铜箔、纸张等多种卷材表面准确镀膜。
  磁控溅射可以说是涂层技术中比较伟大的成就之一。它具有溅射速率高、基片温升低、膜基结合力好、性能稳定、操作和控制方便等优点。它利用物理气相沉积实现溅射镀、离子镀(空心阴极离子镀、热阴极离子镀、电弧离子镀、反应离子镀、射频离子镀、直流放电离子镀)。

  磁控溅射的工作原理是电子在电场e的作用下飞向衬底的过程中与氩原子碰撞,产生ar正离子和新电子;新电子飞向衬底,ar正离子在电场的作用下加速飞向阴极靶。轰击靶材表面,导致靶材溅射。在溅射粒子中,中性靶原子或分子沉积在基底上形成薄膜,产生的二次电子受电场和磁场的影响,产生e(电场)×b(磁场)的方向漂移,简称exb漂移。其运动轨迹类似于摆线。
  磁控卷绕系列镀膜设备主要用于档次较高的包装、装饰、触摸屏、场效发光、防辐射、隔热防霜等领域。设备的特点是,基材收卷整齐,无划伤、靶材利用率高、充气系统出气均匀、结构合理、性能稳定、操作方便等特点。用磁控卷绕系列镀膜设备可镀ITO膜,电容器膜等。随着镀膜工艺技术的不断开发,它将更普遍地应用于其它领域。


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